LPKF ProtoLaser S4使用教程

设备介绍

2025年初，学校为创新实验室购置了一台乐普科激光雕板机，这款紧凑型激光系统能在短时间内印刷PCB，方便电路组对模块进行测试，对电赛帮助很大。

模块

软件使用

单面板

1.连接LPKF ProtoLaser S4，点击Processing -> Connect to machine -> 选择PL S4 -> Connect

2.选择需要打单面板还是双面板，以单面板顶层为例，双击即可（下面是四层及以上的多层板，需要层压机才能做，目前实验室没有）

3.选择板子的材料，软件提供两种默认的，分别是0.5oz和1oz，1.5mm芯板FR4材料（1oz（盎司）等于36μm），这个需要根据我们实际使用的板子去自定义材料，在Material界面单击选择FR4材料，再单击新建图标，会新建出一个名字为FR4 2的可自定义材料，点击右边的笔进入编辑界面。

首先给自定义材料命名，接着根据实际购置的板材厚度修改铜厚和芯板厚度，修改完成后点Material返回，返回后双击自定义材料即可

4.导入gerber文件，单面板需要3个文件：顶层、板外框、钻孔层。AD导出的gerber和嘉立创导出的gerber不同，文件选择上也不同。

导入文件后将各文件分到各自的层，在Target栏选择即可。

5.导入文件后点击Layout可以看PCB整体，Layout同样可以像EDA软件一样对PCB进行修改。

6.设置工作流程，点击Workflow，首先删掉Cut Inside

接着修改Contour，软件默认是第四个，我们选择第一个全部切割，这样板子更好取下来

7.计算模拟路径，点击Toolpaths界面，点击Compute toolpaths -> Continue计算路径，计算完成后会出现激光的移动路径。一般这个部分是比较容易报错的，如果模拟不出来路径，检查一下板外框。

8.对机器进行预热并且准备打板，将防激光辐射机罩打开，先放PVC垫板，接着在PVC垫板上放上FR4板（记得打开空压机），关上防激光辐射机罩，点击Processing界面，左上角绿色箭头即为运行，会有弹窗提醒你放板材，放好后点击ok，空压机会开始工作，机器内形成负压，将FR4板固定在三轴平台上，接着点击，可以移动板子在板材上的位置，需要用鼠标点击板子的四个角来观察是否在板材内，如果不在则需要移动到合适位置，调好位置后点击ok即可开始制造，刚开机需要预热20分钟。

每次机器剥铜前都会跳出一个Test tool settings，让你测试激光能否正常剥去铜皮，第一个选项是剥去一个7mmx7mm的铜皮，位置自选；第二个选项是剥去一个35mmx25mm的铜皮，位置自选；右下角的Resume是跳过测试。我们一般点Resume，跳过测试。

9.打完板后将板子取下，会发现板子的颜色会比较暗沉，并且焦味很大，这是因为激光加工导致板子氧化，需要喷柠檬酸，可以去氧化和除味，柠檬酸用完了可以买可食用的柠檬酸颗粒，不要买工业的柠檬酸颗粒。

双面板

注意事项

这台机器对环境要求特别是温度严苛，需要在20℃~24℃的条件下工作，不然无法运行。8月打电赛的时候需要把机器下面水冷那个门打开，然后拿风扇给他散热

设备保护

这台设备原则上会使用的队员都有资格使用，但因某些使用不当情况出现导致雕板机多次故障，所以给设备设置了密码

激光水冷模块

这是LPKF ProtoLaser S4的激光水冷模块，右边的LEVEL刻度是冷却液的含量，如果冷却液低于MIN值需要添加冷却液。冷却液是15%的原液和85%的水。

空压机

空压机需要维护的地方有两个，一个是更换滤芯一个是排水。滤芯需不需要更换主要看环境干不干净，需要定期检查。因为空气中含水，所以抽气的时候会有水积累在空压机里，拧开底部的排水阀即可排水。

吸尘系统

吸尘系统是主机旁边的两个白色的柜体，上柜吸附大颗粒，下柜吸附小颗粒。上柜是可以清理的，一般工作1000h就需要清理上柜，将柜体取出来把剥掉的铜丝倒掉或者用吸尘器清理干净，下柜我们无法清理，如果下柜非常脏了只能更换柜体。